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铜铝焊接出现的问 题分析
日期:[2017-1-14 14:51:49]   文章录入:www.   共阅[1792]次
    铜铝焊接的主要问 题是接头的腐蚀和老化。腐蚀由铝和铜之间的电极电位差引起。焊接过程中焊缝易出现铜铝脆性化合物,当接头长期工作于高温环境受到机械震动作用,还会导致铜铝原子扩散形成金属间化合物层并不断加厚,使接头的冲击韧性 下降,电阻升高。铜铝钎焊时,因使用腐蚀性强的钎剂去除致密的铝氧化膜,还存在钎剂残渣腐蚀接头的问题。
    为了尽量减少腐蚀 和老化,从工艺和材料等不同角度入手,工业界采用了压力焊、熔化焊和钎焊等多种焊接方法。
    其中比较有前途的 是镀覆Ni金属层的钎焊工艺 。Ni层的原子扩散阻挡 作用已被证实并得到了广泛的应用,在铜铝钎焊工艺中,使用Ni层不仅可以避免铜 铝原子的直接接触,而且能更有效地阻止铜铝原子通过扩散而引起的相互接触,从而保证了较高的强度。
    如果在Ni层的基础上镀覆一 层与Ni层结合良好而且钎 焊性优异的金属,就可以不用气体保护,只使用无腐蚀性或低腐蚀性的钎剂,从而既解决了抗腐蚀性问题,又简化了工艺。
    因为铜和铝都属易 氧化金属,所以铜铝焊接一直是一个国际性的焊接难题。这方面的研究将有助于获得令人满意的铜铝接头,并推动铝铜接头在工业中的广泛应用。
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